网版印刷的实力

作为能代表网版印刷实力的例子，介绍一个使用不锈钢精细网孔版，在玻璃板上用银浆印刷的再现样板。

从外观上看，L/S=20μ/20μ的再现。不过，其电特性等要求的物性应予以评估。这就要看目的对象的产品规格和所用油墨、浆的物性，所得到的精细界限值会有所不同。对部件内装电路板的配合随着移动终端的进化，组装在其中的装置LSI模块的轻薄化也跟着有进步。作为其中的重要部分的电阻（R
）、电容（ C ）、感应器（ L
）等的接收部件，正在研究从安装在外部的情况转为内装。利用加厚工艺在制成迭层电路板的过程中，将R、C、L的部件组装进去。这种方法有两个。一个是将事先准备好的微芯片部件填埋到内装电路板内，当作连接配线的方法。另一个是使用将导体材料、电阻体材料、电介体材料、磁性材料等搞成浆状化的油墨，借助网版印刷等进行迭层印刷，与配线一起埋入。有时在电介体层和磁性体层不用浆状油墨，而用薄膜等情况。

这些靠印刷等到的部件究竟是否具备实际使用的电特性，完全在于浆状油墨的性能。能够适用上述材料要求的素材是有限的。为了搞成油墨，有必要开发毫微合成系的无机、有机树脂。事实上，这些由印刷制成的部件供给可利用产品的范围，还只限于一部分情况，这是现状。另一个最贴近的应用例子，以非接触IC卡和RFID标识的天线形成工程之低成本化为目标，正在试验印刷方法。

不管是哪一种应用例子，要想利用印刷方法制成部件被普遍地采用，寄希望于今后进一步开发材料和工艺方法。

向印刷晶体管的挑战

最近，关于有机半导体和有机EL器件制作的开发研究非常积极。还只是研究阶段，何况是将器件制作的一切过程，完全由印刷来做的尝试，可算是新的挑战。

薄膜晶体管的（ TFT
）的基本结构是由4层构成。半导体层的厚度应为超微水平，源––漏电极应精确定位，两者之间的通道隔离宜为5μ合适，阀门绝缘膜尽量要薄，应为超微水平，阀门电极不得偏离通道（源––漏电极之间
） 。

为了突出TFT的性能，对半导体层和绝缘膜层的厚度，源––漏电极之间的距离（通道宽度）的控制极其重要。有机晶体管的制作工程，目前几乎是采取照相平版制版方法。因此，其实用性能还不够水平，处于研究试制阶段。这是因为各层材料上的制约和上述工艺方法的限制，还有硅晶体管的性能相当差的缘故。

何止于此，要想使用有机晶体管的制作工程达到最低成本化，一切靠印刷来做的尝试，门坎就更高了。当利用印刷方法将各层迭加时，上述的膜厚控制和通道隔离的控制，在制模的精度可靠性方面，与照相平版制版相比较，是相当难的（
见表4 ）。

与上面讲到的R、C、L等的接收组件相比，制作像晶体管这种有源组件的难度在于不单追求制模的精度。那是因为半导体层的电特性，即为了提高电子、空穴移动度。只是用半导体油墨转印一下是得不到充分的特性。要对它下的功夫是，转印油墨时或转印油墨后，用什么方法让半导体材料等到定向，正在研究提高移动度的工艺方法。称此为一种叫“
自组织化膜”的工艺，如今已成为注目的研究对象。欲达到实用水平，尚需时日，正期待于它的研究成果早日问世。

结束语

以上谈及若干的范例，也看到了现在正实用的高精细化技术品牌。归纳起来，如（表5）所示，各种印刷版式所能够的再现及其最小线宽。如前面已讲到，最小线宽视用途而异，此表所示乃是最普遍的图像再现时的数值。尤其是在电子工程应用方面，根据各种对象产品所要求的特性和精度标准，目前实际的精细度是低于此表所示的情况。

然而，电子工程制品的低成本化、大面积化、柔韧化的趋势今后会愈发进展下去。随着这种需求，对印刷工艺的期待也会高涨。只要有条件地利用油墨材料的开发，界面物性控制技术等的进步，就会大大寄希望于印刷艺在电子工程应用的领域作出更大贡献。（全文完）