印刷机上显影型无处理CTP的技术课题

上面已经讲到，对第二代无处理CTP版材的期待是，可利用既有的热敏成像机的开放系统，完全可与显影型CTP版材等同使用。自2005年后半期至2006年，富士公司和柯达公司分别生产出无处理CTP版材（ECO & FREE SYSTEM ET-S，以下简称为 ET-S）及Thermal Digital面市，但这些均为采用印刷机上显影方式的阴图型版材，成了印证印刷机上显影是无处理CTP的主流。下面着重介绍ET-S。
ET-S以表3所列举的4点作为主要目标着手开发：
主要目标 设计方针 课题
无处理 采用机上显影方式 1. 剥离型机上显影的实现
优良的印刷性能 (利用印刷适性，铝亲水性) 2. 显影废弃物的处理
使用热敏成像机达至高生产力 采用高速热敏聚合 (高感度) 3. 高感度化设计
曝光后图像清晰度 引进可见图像形成反应 4.高反差发色系和印刷图像形成的并存
作为基本的设计方针，机上显影方式因采用高速热敏聚合系，以达到与显影型CTP版材有同等的印刷适性和感度作为目标。同时，曝光后的图像清晰度，即对于验版性，引进了可见图像形成反应。在实际应用之际，抓取的主要课题有剥离型机上显影的实现，印刷机上显影后废弃物的处理，高感度感光层设计，发色型可见图像形成和印刷图像形成的并存等。

无处理CTP版材ET-S的主要技术

1.剥离型机上显影
为了实现机上显影，如果在药水、油墨、辊压的存在状况下进行显影那样来搞功能设计，那就等于在印刷过程中总是处于显影环境下。如果将感光层溶解于药水那样来设计，显影虽然容易，但不仅不能保证耐印度，还污染了润版药水，影响了印刷性能。因此，就产生必须在药水、油墨、辊压的存在下，除去对药水有不溶性的疏水性膜。如图1所示的显影简图，即由于药水的渗透，在感光层中形成水泡，由于辊压在界面形成降低密附性的水膜，又由于油墨的粘度表示出剥离的机理，以这个过程为指标，实施了感光层及感光层-印版界面的设计。至于图像部分，因感光层的固化，阻碍了药水的渗透，在印刷过程中，既便暴露于显影环境下也不会被显影。
2. 高感度化设计
以过去的无处理CTP来说，冲洗或利用热溶的方式是主流，但作为实用感度采用300mJ/cm2左右，确是非常低的感度。以与机上显影结合的高感度图像固化方式来说，已经在报业采用了高速热敏聚合系的热敏CTP版材（见图 2）。进一步为了适应无处理CTP版材，采纳了如下述的技术构筑。
过去在聚合系感光材料方面，为了抑制因氧导致的聚合阻碍，应设有2μm 厚上下的的断氧性的最上层。但为了与机上显影速度并存，最上层的膜厚有必要改为1/10的0.20μm以下。用高宽厚比的平板状粒子添加在断氧层中，根据利用路程长造成的不透气性，靠极薄层达到所期望的断氧。
以上的结果，实用感度变成了100mJ/cm，达到往常的无处理CTP版材的约3倍的感度，完成了与多年来成为课题的显影型CTP版材有同等的感度和同等的生产力。进而与FM加网20μm也能对应，在解像度方面，达到良好的性能。